• <tr id='18613'><strong id='3852c'></strong><small id='9bc47'></small><button id='e965c'></button><li id='09882'><noscript id='1a856'><big id='2c9e9'></big><dt id='ad80d'></dt></noscript></li></tr><ol id='95656'><option id='58271'><table id='e3536'><blockquote id='38948'><tbody id='e045d'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='09e24'></u><kbd id='ad259'><kbd id='c3fb0'></kbd></kbd>

    <code id='4b98e'><strong id='0a1ea'></strong></code>

    <fieldset id='edf83'></fieldset>
          <span id='d6489'></span>

              <ins id='82d76'></ins>
              <acronym id='0a201'><em id='23457'></em><td id='a0bc5'><div id='20f03'></div></td></acronym><address id='9aeca'><big id='5d8ba'><big id='598c6'></big><legend id='7ac09'></legend></big></address>

              <i id='78eb1'><div id='31683'><ins id='411c3'></ins></div></i>
              <i id='7221e'></i>
            1. <dl id='cc8bd'></dl>
              1. <blockquote id='29a5b'><q id='432ca'><noscript id='f3020'></noscript><dt id='05dd6'></dt></q></blockquote><noframes id='3a55f'><i id='fd97c'></i>
                1. 首页
                2. 视觉知识
                3. 行业动态

                深圳市七乐彩首页-安全购彩科技有限公司

                地址:深圳市宝安区沙井芙蓉工业区岗仔工业园第11栋

                总部客服热线:13077819519

                行业动态

                七乐彩首页晶圆检测中相机的选用

                时间:2018-09-07



                相机是七乐彩首页中必不可少的部件

                Allied Vision 的短波红外 (SWIR) 相机使用于红外显微成像,可检测半导体制作过程中的缺点.
                电子设备在当今现代科技中已十分遍及。每个人很有可能已经在运用电子设备时,直接遇到并运用了硅晶圆。 
                半导体的核心材料

                晶圆是一种薄的半导体材料基材,用于制作电子集成电路。半导体材料品种多样,电子器材中最常用的一种半导体材料是硅 (Si)
                硅晶圆是集成电路中的要害部分。它由高纯度、简直无缺点的单晶硅棒通过切片制成,用作制作晶圆内和晶圆表面上微电子器材的基板。晶圆要通过多个微加工工艺过程才干制成,例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
                集成电路(IC)已经成为简直所有电子设备的主要部件。IC是将很多电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体(例如硅 Si)的材料的表面上。元件、电路和基材均制作在单个晶圆上。数以百计的集成电路IC可一起在单个薄硅晶圆上制作,然后切割成多个独自的 IC 芯片。 
                硅晶圆裂纹损害终究产品质量
                七乐彩首页检测硅晶圆会堆集在成长、切开、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因而,硅晶圆在整个制作过程中可能发生裂纹,假如裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中发生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路切割成独自 IC 时发生。因而,若要下降制作本钱,在进一步的加工前,检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中检测缺点十分重要。
                ?

                 


                回到顶部